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公司为您讲到氧化铝铜的特性：氧化铝铜也叫弥散强化铜，他与硌锆铜相比，具有更高强度（达600mpa/n/mm2），出色的高温机械性（软化温度达900℃）及良好的导电性（导电率80~85iacs%），具有出色的耐磨性，寿命长。氧化铝铜是一种性能优异的电极材料，无论其强度，软化温度还是导电性都非常优越，尤其突出的是用来焊接镀锌板，他不会像硌锆铜电极那样产生电极与工件粘住现象，不用经常修磨，有效解决焊接镀锌板问题，提高了效率，减低了生产成本。具体产品请您来电咨询或查看公司主营项目，感谢。
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铜的特点：（1）强度高：常温下的允许应力，铜比铝分别高出7~28%。特别是高温下的应力，两者相差更是甚远。（2）抗疲劳：铝材反复折弯易断裂，铜则不易。弹性指标方面，铜也比铝高约1.7~1.8倍。（3）施工方便：①铜芯柔性好，允许的弯度半径小，所以拐弯方便，穿管容易；②铜芯抗疲劳、反复折弯不易断裂，所以接线方便；③于铜芯的机械强度高，能承受较大的机械拉力，给施工敷设带来很大便利，也为机械化施工创造了条件。（4）稳定性好，耐腐蚀：铜芯抗氧化，耐腐蚀，而铝芯容易受氧化和腐蚀。（5）载流量大：由于电阻率低，同截面的铜芯电线要比铝芯电线允许的载流量（能够通过的很大电流）高30%左右
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公司为您讲到：钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。具体产品请您来电咨询或查看公司主营项目，感谢。
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铜材生产的电蚀纯铜，其基本参数为：材质：cu≥99.95、o氧≤0.003%、其它≤0.02%，性能指标：密度8.9g/cm3 ， 电导率≥97%iacs ，硬度≥86hv?产品特点：组织致密、无气孔、放电稳定、电极无方向性。?品质表现：?a、电蚀速度快，加工效率高。b、电极损耗少，加工精度高。c、加工表面光泽度高，不粗糙。d、变形小。?e、材料光面供应(无黑皮)，材料真实成本低。
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